■融媒体记者 张素萍 许小程 文/图

在福建火炬电子科技股份有限公司的研发中心与生产现场，总能看到林志盛忙碌的身影。这位材料科学与工程博士扎根泉州十余载，带领团队啃下多层瓷介电容器（MLCC）领域多块“硬骨头”，打破国外技术垄断与产品禁运，填补多项国内技术空白，用一项项科研成果守护我国电子信息产业链安全。

驻守产线攻坚破局

创新工艺降本提效

林志盛籍贯泉州永春，2009年博士毕业于中国科学院上海硅酸盐研究所和德国马普学会固体物理与化学研究所，曾在美国圣母大学从事博士后研究工作。2012年，他放弃海外优质科研资源，进入中国科学院福建物质结构研究所，后入职福建火炬电子科技股份有限公司，投身于被国外“卡脖子”的MLCC领域。

面对技术壁垒，林志盛迎难而上。他带领研发团队一头扎进实验室，从瓷粉配方到器件工艺，逐一突破关键核心技术。公司一款核心产品放量生产时，频繁出现可靠性不稳定的问题。面对这一棘手难题，他连续两个月驻守试验现场，带领团队梳理生产数据，从配料源头入手，用材料物理与化学原理分析有机粘剂改良方案，亲自制定操作规范。经过十几次反复配料试验，团队成功攻克产品规模化量产可靠性瓶颈，实现产线稳定、标准化量产。

在技术创新上，林志盛直接瞄准成本与效率痛点。针对传统MLCC生产流程长、成本高的问题，他率先提出“一步法研磨技术”，从钛酸钡原材料直接加工流延薄膜，省去中间环节，为企业节约30%原材料成本。这项实用创新如今已覆盖公司从12μm普通品到1.5μm超薄品的全系列高容MLCC生产，成为企业核心竞争力。

打破数项国外垄断

五年卖出逾33亿元产品

林志盛的科研攻关，始终紧扣国家产业发展刚需。彼时，高端MLCC材料与产品技术长期被日韩企业垄断，脉冲功率等关键产品更是属于国外禁运品，严重制约我国电子信息产业发展。他带领团队沉下心攻关，拿下数个核心技术突破：攻克薄层小体积高容MLCC技术，实现高端材料国产化；研发脉冲功率瓷粉材料，打破国外禁运与技术垄断；突破1μm超薄介质层、千层叠层等工艺，产品性能追平国际大厂；实现脉冲MLCC内电极钯银转镍，成本降低60%；研发多芯支架MLCC，为国内外首创产品，获20余项专利，应用于航天、兵器等领域。

这些技术没有停留在实验室，而是转化为畅销产品。他带领团队将核心技术转化为薄层高容MLCC、脉冲功率MLCC等热销产品，服务400多家客户，近5年合计销售额达33.8亿元，不仅为企业创造了可观的市场价值，更补齐了国内关键元器件产业短板。

十余年来，林志盛先后主持参与8项国家重大专项，获批国家经费1.1亿元；发表国际论文16篇，申请专利55项，授权47项。同时，他深耕人才培养，打造67人研发团队，培养资深工程师6人、高级工程师7人，为行业输送大批专业人才。

凭借突出的科研创新与产业贡献，林志盛斩获多项荣誉：2018年荣获中国电子学会技术发明二等奖，2022年获评福建省创新之星，2023年入选福建省高层次人才C类，2025年入选福建省A类人才、福建省产业领军人才，今年获评第二届安踏科技奖。“看着我们的材料变成产品，应用到航天、船舶等领域中，成就感满满。”林志盛表示，未来将继续带领团队潜心钻研，持续优化产品性能，让国产元器件更有竞争力，站稳国际市场。