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连日来，福建省、泉州市两级重点项目联东U谷·南安半导体科技产业港工地施工一片繁忙。目前，项目合计封顶50栋，预计2025年1月前竣工备案。该项目占地约199亩，总建筑面积约23万平方米，将着力打造集聚半导体终端应用、电子信息、半导体辅材辅料及产业链上下游配套企业的高标准产业园区，形成集研发中试、加速器和产业基地于一体的产业集群。
（融媒体记者陈晓东 通讯员许楷林 摄）
