本报讯 国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下称“国家大基金三期”）于5月24日成立。国家大基金三期的法定代表人为张新，注册资本3440亿元。经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。

据悉，国家大基金三期由19位发起人发起，具体包括财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛(集团)有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司、交通银行股份有限公司等。其中，建设银行、中国银行、邮储银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元。国有六大行出资占比达37.06%。

值得注意的是，随着大基金三期成立，国家集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司发生工商变更，楼宇光卸任两公司法定代表人、董事长，均由张新接任。张新也是大基金三期的法人代表和董事长。

公开资料显示，国家集成电路产业投资基金成立于2014年，旨在通过财政资金撬动社会资本，基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起。基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。

第一期国家大基金成立于2014年，规模约为1300亿元。其主要目标是支持中国集成电路产业的发展，减少对外国芯片技术的依赖。根据公开资料显示，其投资分布大致为集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。这表明制造领域是一期基金投资的重点。

第二期国家大基金成立于2019年，规模约为2000亿元。大基金二期主要聚焦集成电路产业链布局，重点投向芯片制造及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链环节，支持行业内骨干龙头企业做大做强。（每经）