近日，走进福建芯通科技有限公司厂房无尘车间内，技术人员正专注于COB模组封装。“作为公司多个先进半导体封装平台之一，COB工艺可实现高密度集成与超薄设计，不仅有效降低模组体积和重量，更通过减少中间互联环节显著提升信号传输效率，成为推动相控阵模组向小型化、低成本化发展的关键路径。”公司总经理刘铮说道。

“在泉州芯谷南安分园区范围内，集聚了三安光电、福建芯通等上下游配套企业，一条涵盖‘衬底—芯片—封装—应用’的全产业链逐步成型成势，这样的产业链，对科技企业的发展至关重要！”刘铮告诉记者，“公司掌握相控阵应用全套高频芯片核心技术，拥有国内唯一多功能上变频器和全球最低噪声集成低噪放芯片，随着相控阵天线和相控阵雷达市场的全面爆发，公司计划在未来几年内投资2亿元，力争实现年产值3亿元至5亿元。”（下转第二版）