本报讯 华为副董事长、轮值董事长徐直军18日在上海举办的华为全联接大会2025上透露，华为已规划三个系列的昇腾芯片，包括950、960和970系列。

昇腾950系列包含两颗芯片：950PR和950DT。950PR将于2026年一季度上市，950DT将于2026年四季度上市。昇腾960芯片将于2027年四季度上市。昇腾970芯片则预计是2028年四季度上市。

徐直军表示，华为自2018年首次发布昇腾310芯片、2019年推出昇腾910芯片以来，持续投入AI基础算力的研发与创新。

“昇腾芯片将持续演进，为中国乃至世界的AI算力构筑起坚固的根基。”他说。（中新）