半导体作为科技产业的“工业粮食”，是核心技术自主可控的关键支撑，而AI（人工智能）技术的爆发式增长，正为半导体产业注入强劲发展动能。泉州作为民营经济大市，近年来在半导体赛道上强势突围，正在形成完整的产业链条。聚集独具特色的产业生态，全市半导体产业产值近5年年均增长率达46.5%。
泉州取得这一成绩的核心支撑是什么？又该如何依托现有优势抢占先机、领跑未来？近日，在晋江举办的新质生产力走进泉州暨半导体产业投资交流会上，来自政府、资本、行业研究领域的三位嘉宾共同解码泉州半导体产业的发展密码，探寻未来机遇。本期民企会客厅邀您共同探讨。
主持人：郭剑平
嘉宾名片：
四维合力托底 半导体年均增速超46%
主持人：泉州半导体产业高质量发展的核心支撑是什么？
邱常沛：核心是“政策+平台+产业+人才+资本”的全方位发力。2016年泉州市委、市政府前瞻布局，举全市之力推动半导体产业发展，并获得国家、省级的多重支持，“泉州芯谷”等平台落地后，形成了“一区三园”的协同格局。引进多个龙头项目以及一批高潜力精准项目扎根，搭建起全产业链生态，再加上人才“港湾计划”的支持，聚集了1.5万名从业者和上千名高层次人才，还有百亿级基金矩阵托底，这些合力撑起了46.5%的产业年均增速。
徐锋：核心是“战略远见+产业根基+资本生态”的三重共振。泉州不仅前瞻性地锚定半导体这一国家战略赛道，更关键的是泉州扎实的民营经济基础和浓厚的企业家精神，为产业落地提供了良好土壤。在资本层面，搭建了多元基金矩阵，用长期资本陪伴企业成长，同时，基金还能链接上下游产业资源、整合行业生态，形成“政府引导、企业主导、资本赋能”的良性循环，让产业实现跨越式增长。
龙雷：从行业趋势看，核心是“赛道选对+技术卡位”。泉州没有盲目跟风全产业链布局，而是聚焦集成电路、光芯片、特种材料等细分赛道，这些赛道刚好契合近年来研发、生产国产产品与AI爆发的双重需求。选对赛道后，泉州企业在技术上“卡位高端”，避免低端同质化竞争，这让产业增长具备可持续性，也吸引了资本和人才的主动集聚。
资本精准滴灌 产业与回报“双向赢”
主持人：资本如何精准赋能产业，同时平衡投资回报与产业发展？
邱常沛：从资本与产业视角来看：首先，要跟着产业链补短板，重点投向龙头项目的扩产和配套环节，避免重复建设；其次，要用好“基金+平台+载体”模式，对接科创实验室和人才基地，加速技术转化；还要兼顾“大项目+小创新”，既投向确定性强的龙头，也关注高潜力的中小技术型企业，既保障短期投资收益，也培育长期产业生态，让资本和产业相互成就。
徐锋：资本要做好“资源整合者+价值放大器”。单纯给钱不够，关键是让资本成为产业链的“黏合剂”。首先，要整合资金资源，可借鉴省级统筹、地市联动的模式，集中力量投向产业链关键环节和薄弱领域，避免分散发力。其次，要善用基金工具，不能只追求短期回报，要兼顾龙头扩产与早期“小苗”培育，通过“天使投资-风险投资-成长期投资-IPO”的闭环资本体系，陪伴企业走过长周期研发阶段。
龙雷：结合行业特性与泉州产业现状，资本赋能的关键是“锚定高确定性赛道+构建梯度投资逻辑”。从赛道选择看，应聚焦AI驱动下的高景气环节：泉州已布局的光芯片、半导体材料等领域，对应AI所需的高速连接、算力支撑核心需求，未来增长确定性强，资本可重点倾斜；同时，可延伸至封装测试、散热配套等产业链环节，这些领域需求弹性大，能快速兑现回报。从投资逻辑看，需兼顾短期收益与长期培育：对技术成熟、接近商业化的项目，资本可助力扩产落地，快速获取投资回报；对高端光芯片等需长期研发的领域，可通过产业基金持续陪伴，分享技术突破后的超额收益。此外，资本应引导企业对接AI应用场景，比如“AI+工业”“AI+政务”，通过场景落地缩短盈利周期，实现产业发展与投资回报的双向平衡。
锚定产业优势 解锁AI半导体新赛道
主持人：AI大模型催生算力、存储等需求爆发，泉州如何依托现有优势抢占新赛道？
邱常沛：依托现有基础，要抓准三个关键点：一是放大存量优势，泉州半导体企业的技术积累，刚好适配AI算力和连接需求，要进一步做强；二是延伸产业链，以现有的五大核心板块（集成电路、光芯片、射频芯片、高端光电芯片、特种材料五大产业）为基础，重点突破AI相关的高端芯片、特种材料；三是以生态留项目，用储备用地、标准厂房和人才补贴政策，再加上百亿基金形成良好的产业生态，吸引AI半导体相关项目落地，让泉州在新赛道上积蓄更多力量起飞。
徐锋：AI大模型带来的需求爆发，对泉州是顺势而为的机遇。核心是依托现有产业优势，让资本精准对接算力所需的高端芯片、存储相关的特种材料等细分赛道，同时发挥基金的资源整合能力，链接上下游企业形成协同，比如推动传统材料企业技术跨界应用于半导体领域。还要通过基金引智，帮助科技企业完善治理、补强管理短板，聚焦核心赛道突破关键技术，让泉州的产业优势与AI新需求精准匹配，在新赛道上抢占先机。
龙雷：泉州可聚焦三大高适配新赛道，快速转化现有优势。一是CPO（共封装光学）赛道，依托光芯片产业基础，攻关CPO封装材料与模块制造，契合AI数据中心低功耗需求，对接国内云厂商供应链。二是终端AI芯片赛道，借力本地智能手机、智能汽车等终端产业底蕴，推动半导体企业与终端厂商合作，开发工业机器人视觉芯片、智能家居控制芯片等定制化边缘芯片，打造“端云协同”优势。三是半导体散热与电源配套赛道，紧抓AI服务器功耗激增的需求机遇，凭借完善电子制造配套吸引相关企业落地，形成“芯片+配套”的产业集群。这三大赛道均立足现有基础，投入小、见效快，能助力泉州快速抢占市场份额。
记者手记
“芯”底气
新动能
一场聚焦半导体产业的对话，揭开了泉州这座民营经济大市在科技赛道强势突围的面纱。近5年46.5%的年均增速背后，是政策扶持、产业生态、资本赋能、人才矩阵的同频共振。
泉州的“芯”底气，不仅始于前瞻布局，更有人才“港湾计划”与百亿级基金矩阵的双重保障，让创新活力不断涌动。其中，资本的“精准滴灌”令人印象深刻，不追短期热度，而是兼顾龙头扩产与中小企业创新，以闭环体系平衡回报与培育，让千亿投入成为产业升级的底气。
面对席卷而来的AI浪潮，泉州更展现出了清醒的战略眼光，不盲目跟风，而是锚定契合自身半导体产业优势的新赛道，让既有产业基础与爆发式需求精准对接。
从政策护航到资本赋能，从产业筑基、生态构建到赛道突围，泉州用实干诠释了区域产业转型的可能。这份立足优势、顺势而为的智慧，这份久久为功的韧性，让这座民营经济大市在半导体赛道上持续领跑，也让人对未来在AI半导体领域的突破充满期待。（剑平）