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安溪苏闽高科数字智能产业园项目建设正加速推进，目前一期1、2号楼内外装修完工，5、6号楼封顶，7、8、9号楼外架拆除中，3号楼正进行三层梁板施工，预计2027年5月整体完工。该项目计划总投资25亿元，建设双拼厂房、独栋厂房、高层厂房、综合楼以及生活服务配套等，将引入第三代半导体生产线，年产150万只IGBT模块、50万只SIC模块。（融媒体记者林劲峰 宋尧 通讯员杨琦 摄）
