本报讯 专业服务机构毕马威13日发布《2026半年度智能穿戴投融资市场洞察》报告，预计2026年我国智能穿戴领域融资金额再创新高。

报告称，2026年上半年，我国智能穿戴领域的融资事件已达83笔，已披露的融资金额超过2022年、2023年及2024年各年份的全年水平，半年融资金额约为2025年全年的九成多，达到86.23亿元。预计2026年融资金额超过2025年，再创新高。

报告分析，脑机接口是我国智能穿戴领域最热门的赛道。脑机接口可分为侵入式设备和非侵入设备，目前侵入式脑机接口正在迈入“临床应用”时期，而非侵入式脑机接口在健康管理、消费体验等领域已获得较快发展和应用。

上半年，我国脑机接口领域共有38件融资事件，占上半年智能穿戴领域总融资事件数量的46%，而这一比例在2020年仅为17%。报告认为，脑机接口融资事件不断增多，表明资本市场对该领域充满信心。（中新）