本报讯 4月15日，在上海汽车芯谷·芯谋研究·全球（首届）汽车芯片产业峰会上，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春在演讲中称，过去三五年“补短板”、解决“卡脖子”问题一直是中国芯片产业的主题，下一个阶段不能只盯着补短板，更多要考虑建长板，整个产业综合能力的发展。

叶甜春认为，从整体来看，中国半导体经过了过去十几年的发展，已经有了相当的基础。过去将近五年的时间，尤其是最近三年，中国遇到了“遭遇战”，在一个比较仓促的情况下遇到了强大的火力，“最后发现还是顶住了。”

他认为下一阶段五到十年时间一方面需要继续“补短板”、解决“卡脖子”问题，但不能只盯着“补短板”和“卡脖子”这些单纯的战术问题，需要构建新的战略，更多考虑建长板，整个产业综合能力的发展。

“在这里面最要应对的一件事情是逆全球化，因为我们看到美国、欧洲都开始重建自己的产业体系，用我们的话说人家也在搞自主可控，这会带来全球半导体原来高度全球化的体系开始慢慢裂变。”叶甜春表示，中国半导体从原来的产业高度循环变成自己的内循环，再通过国内国际双循环建立一个新的全球化体系，叫做“再全球化”，这是摆在全行业面前未来可能需要十年、二十年要解决的课题。

叶甜春指出，中国半导体产业看上去布局很全，设计、制造、封装、装备、材料、零部件，但是有一点是面向应用行业的时候，中国半导体是若即若离的。一方面半导体产业对各个行业的支撑能力是不足的、利益是不够的。反过来各个行业对半导体的产业拉动也是不够的，这就是多头在外造成的结果。

叶甜春认为，未来可能国家半导体中心战略就是以产品为中心，以行业解决方案为牵引，打造内循环，形成国内国际双循环，“在这个过程中可能更多要超出产业之外，面向应用行业一起来做这件事情。”

叶甜春建议，做汽车芯片要从单纯个体替代模式转向基于国产芯片提供解决方案的模式。另外，汽车芯片更多是应用的需求牵引，把整车厂的需求整合起来。（澎湃）